上海邦泉泵业制造有限公司专业的含氟废水输送泵厂家。
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半导体行业业务涉及刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗、量检测等芯片制造关键环节的设备及零部件。半导体行业中产生氢氟酸的主要原因是在制造过程中使用氢氟酸进行清洗和蚀刻工艺。在半导体制造过程中，氢氟酸被广泛用于清洗和蚀刻工艺。具体来说，氢氟酸在湿法蚀刻和薄膜工序中被用来蚀刻晶片。这些工艺过程中使用的含氟化学品会产生含氟废水，其中主要污染物包括pH值、氟化物和悬浮固体（SS）。
此外，氢氟酸在半导体制造中的具体应用还包括：
清洗工艺：去除晶片表面的杂质和污染物。
蚀刻工艺：通过化学反应去除晶片表面的特定区域，形成所需的电路图案。
这些工艺步骤对于制造高质量的半导体器件至关重要，而氢氟酸因其强氧化性和腐蚀性，在这些步骤中发挥了关键作用。
碳化硅根据成型方式不同，大致可以分为四种：无压烧结碳化硅，热压烧结碳化硅，热等静压烧结碳化硅，反应烧结碳化硅。
在介绍氟塑料磁力泵和不锈钢磁力泵上用的碳化硅之前，我们简单了解一下4种成型方式的特点和区别。
力学性能方面，热压烧结和热等静压烧结碳化硅的相对密度、抗张强度都要高一些，反应烧结相对较低。但是碳化硅陶瓷的力学性能还能通过烧结中的添加剂的配比来进行调节。
总体来说，无压烧结碳化硅陶瓷的综合性能较好，但是要低于热压烧结以及热等静压烧结的碳化硅。简单分析完4中成型方式的碳化硅，再简单介绍一下氟塑料磁力泵和不锈钢磁力泵上用的碳化硅材料。
目前在氟泵上使用的碳化硅材料主要是反应烧结碳化硅和无压烧结碳化硅。主要制作成磁力泵中的泵体静环、转子轴、叶轮轴套、隔离套轴承等几大类产品。作用是起到对磨、专递磁扭矩的作用。
一般来说反应烧结碳化硅的耐腐蚀性还是不错的，抗张强度方面也是完全够用的。但是在一些特殊工况介质中，则需要无压烧结碳化硅的材料，例如输送烧碱、输送磷酸、输送硼酸、输送氢氟酸等介质。究其原因是因为反应烧结碳化硅中有游离态的硅单质和二氧化硅等杂质，这些杂质不能耐受以上介质的腐蚀，所以这些杂质被腐蚀后，会破坏主体结构，破坏表面光洁度，影响磁力泵的寿命。
